Parámetros básicos
Una PCB multicapa de alta frecuencia está diseñada para aplicaciones que requieren transmisión de señal por encima de 1 GHz . Típicamente usa materiales avanzados como PTFE, Rogers o Taconic, combinado con las pilas de múltiples capas (4-12+} Capas) .} las rangas de grosor de 0 {{9. 6 mm a 3.0 mm a 3.0 mm.
Características
PCB multicapa de alta frecuencia ofrece baja pérdida dieléctrica, impedancia estable e excelente integridad de la señal en múltiples capas . admite a través de estructuras como VIA ciegas/enterradas y es compatible con diseños HDI .}
Ventajas
Mantiene la calidad de la señal en entornos de alta velocidad y RF
Adecuado para un enrutamiento multicapa complejo en dispositivos compactos
Mejor estabilidad térmica y confiabilidad que las tablas estándar
Ideal para circuitos sensibles que requieren bajo ruido e interferencia
Aplicaciones
La PCB multicapa de alta frecuencia se usa comúnmente en comunicación 5G, sistemas de radar, electrónica de satélite, dispositivos médicos de alta frecuencia y radar automotriz . Cuando los PCB estándar no pueden cumplir con el rendimiento de RF, la PCB de múltiples capas de alta frecuencia ofrece una transmisión precisa y confiable .}
En conclusión, para aplicaciones de alta frecuencia y de alta capa, PCB multicapa de alta frecuencia ofrece el rendimiento y la estabilidad necesarios para los sistemas electrónicos avanzados de hoy .
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Parámetros de fabricación |
Capacidades |
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Capas |
4 a 40 capas |
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Material base |
FR -4, High-TG FR -4, Rogers, PTFE, Polimida, sustrato de aluminio, etc. . |
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Min . ancho de la línea |
0.076 mm/3mil |
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Min . tamaño de agujero |
0.15 mm (mecánico) 0.1 mm (perforación láser) |
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Min . espaciado de línea |
Min . espaciado de línea |
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Espesor de cobre |
1oz -3 Oz |
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Espesor de la tabla |
0.2-7.0 mm |
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Terminar cobre |
1-13 Oz |
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Máscara de soldadura |
Blanco, negro |
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