Parámetros básicos
Capas típicamente 6 capas o más, con recuento de capas flexible basado en los requisitos de diseño.
A través de tipos utiliza microvias, vías ciegos y VIA para las interconexiones entre cualquier capas.
Ancho de línea/espacio de espaciado de línea muy pequeño, típicamente entre 15 μm y 20 μm.
Material Materiales de sustrato de baja temperatura resistente a la temperatura.
Características
El enrutamiento de alta densidad admite interconexiones entre cualquier capas, logrando una densidad de enrutamiento extremadamente alta.
Soporte para diseños complejos adecuados para electrónica de alta densidad y alto rendimiento.
Diseño miniaturizado de pequeño tamaño y peso ligero, ideal para dispositivos con limitación espacial.
Ventajas
Velocidad de transmisión de señal alta lograda a través de rutas de señal más cortas y trazas más finas.
El excelente rendimiento eléctrico reduce la reflexión de la señal, la diafonía e interferencia electromagnética.
La flexibilidad de diseño admite diseños 3D complejos, adaptándose a varias formas y requisitos de espacio.
La estructura compacta de alta confiabilidad mantiene un buen rendimiento en entornos duros.
La rentabilidad reduce el uso del material y simplifica el ensamblaje, reduciendo los costos generales.
Aplicaciones
Los teléfonos inteligentes de Electronics de consumo, tabletas, consolas de juegos, que requieren enrutamiento de alta densidad y diseño miniaturizado.
Automotive Electronics Advanced Driver-Assistance Systems, radar automotriz, cabinas inteligentes.
Telecomunicaciones Estaciones base 5G, enrutadores de alta velocidad, que requieren alta integridad de la señal y diseño de circuito complejo.
Dispositivos médicos Equipo de monitoreo médico de alta precisión, dispositivos médicos implantables.
Las tablas HDI de cualquier capas de capas, al soportar las interconexiones entre cualquier capas, logran una densidad de enrutamiento extremadamente alta y flexibilidad de diseño, lo que los convierte en una opción ideal para la electrónica moderna de alta densidad y alto rendimiento. Admiten diseños de circuitos complejos y satisfacen las demandas de alto rendimiento y miniaturización en la electrónica moderna a través de la integridad de la señal optimizada y el diseño liviano. Ampliamente utilizado en electrónica de consumo, electrónica automotriz, telecomunicaciones y dispositivos médicos
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Parámetros de fabricación |
Capacidades |
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Capas |
4 - 40+ capas, con varias estructuras HDI como 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3 y Elic (cada capa interconexión) |
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Material base |
FR -4, alto Tg FR -4, sin halógeno, Rogers u otros materiales de alto rendimiento |
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Espesor de la tabla |
{{0}}. 2 mm - 6. 0 mm |
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Espesor de cobre |
0. 5 oz - 6 oz (17.5μm - 210 μm) |
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MínimoTamaño del orificio |
{{{0}}. 1 mm para microvias perforadas mecánicamente, 0.075 mm para microvias perforadas con láser |
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Trace mínimo/ancho del espacio |
2 mils (50 μm) para HDI estándar, hasta 1 mil (25 μm) para diseños avanzados |
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Máscara de soldadura |
LPI (fotografía líquida) en verde, amarillo, blanco, negro, azul, rojo y otros colores personalizados |
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Anillo anular mínimo |
2 mils (50 μm) para capas externas, 1 mil (25 μm) para capas internas |
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Impedancia controlada |
Tolerancia de ± 10% o mejor |
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Color silscreen |
Blanco, negro, amarillo y otros colores personalizados |
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